يكشف أحدث تقرير عن خطط OPPO لتصنيع رقائق الهاتف الذكي الخاصة بها بالكامل من الإنتاج الداخلي ، والانضمام إلى صانعي الهواتف الذكية مثل Samsung و Huawei وبالتأكيد Apple التي تعتمد على الرقائق الداخلية.
غالبًا ما تقدم شركات الهواتف الذكية شرائحها الخاصة لزيادة التحكم في نموذج الحوسبة والمعالجة بالجهاز، تمتلك OPPO بالفعل شريحة NPU متطورة تسمى MariSilicon X خاصة بها وشريحة اتصال تسمى MariSilicon Y ، ولكن لا يوجد شركة SoC حقيقية خاصة بها حتى الآن.
تريد OPPO الحصول على مجموعة شرائح حقيقية خاصة بها للحفاظ على قدرتها التنافسية ، وفقًا لمسؤول تنفيذي في شركة MediaTek الشهيرة لصناعة الرقائق في منتدى الاستثمار الأجنبي في Hsinchu ، تايوان.
في الواقع ، قال مصدر مطلع على الأمر إن الشركة الصينية سجلت بالفعل شريحة تشغيل للهواتف الذكية تحت هذا الاسم ، والتي من المتوقع أن تصل إلى السوق ويتم تثبيتها في هواتف الشركة العام المقبل 2024.
كشف تقرير سابق أن Oppo استثمرت أكثر من 10 مليارات يوان (حوالي 1.4 مليار دولار) لإنشاء مراكز تصميم IC في جميع أنحاء الصين ، بما في ذلك بكين وشنتشن وشنغهاي. ويبدو أن الشركة استفادت منها عند تصميم رقائق جديدة.
لم يكن الاجتماع الذي عقد في هسينشو من قبيل الصدفة ، فالمدينة الواقعة في شمال غرب تايوان هي المكان الذي أقامت فيه TSMC في السابق مقرًا لها ، مما يجعل من المرجح أن تعتمد شركة Oppo على شركاء لتصنيع شرائح جديدة.
أخيرًا ، فإن صنع OPPO للرقائق الخاصة بها يوفر الكثير من تكاليف الإنتاج التي تنفقها الشركة على شراء الرقائق من مختلف الشركات ، والشركة اقتصادية للحفاظ على مستوى سعرها منخفضًا في السوق العالمية.
من الممكن أن تبدأ الشركة في استخدام رقاقاتها الخاصة في الهواتف الذكية ، ولكن هذا مجرد تكهنات ، ولم تكشف الشركة عن خططها بعد.
إرسال تعليق