يُشير التقرير الصادر عن الصحيفة الكورية JoongAng إلى وجود تعاون حالي بين إنفيديا وشركة SK Hynix، حيث يهدف هذا التعاون في النهاية إلى إعادة تصميم حزمة المعالج الرسومي وذاكرة HBM بشكلٍ مختلف.
هدف التعاون الثنائي هو تكديس طبقات ذاكرة HBM4 مباشرة على نوى وحدة معالجة الرسوم (GPU). وسيؤدي ذلك إلى تغيير ليس فقط طريقة ربط الذاكرة بوحدة معالجة الرسوم، بل أيضًا طريقة تصنيع الرقاقة بشكلٍ عام. إذا نجحت شركة SK Hynix في ذلك، فقد يؤدي ذلك إلى تغيير جذري في صناعة الأشباه الموصلات في المستقبل.
التصميم الحالي يعتمد على دمج حزمة ذاكرة HBM (التي تأتي بـ 8 أو 12 أو 16 طبقة) ووضعها بجوار وحدات المعالجة المركزية (CPU) أو وحدات معالجة الرسوم (GPU)، ويتم الاتصال بينهما عبر واجهة ذاكرة تبلغ 1024 بت.
أما الخطة التي تسعى SK Hynix لتحقيقها، فتتمثل في تكديس حزمة ذاكرة HBM4 مباشرة على المعالجات، مما يقضي تمامًا على الوسيط الحالي. يشبه هذا الأسلوب إلى حدٍ ما تصميم معالجات 3D V-Cache من AMD، حيث يتم وضعها مباشرة على قوالب وحدة المعالجة المركزية. ومع ذلك، ستتميز ذاكرة HBM بقدراتها العالية وتكلفتها المنخفضة بالمقارنة.
يتم مناقشة طريقة تصميم حزمة ذاكرة HBM4 بين SK Hynix وعدد من الشركات التي لا تمتلك مسابك، بما في ذلك شركة إنفيديا. من المحتمل أن يتم تصميم الرقاقة بالتعاون بين SK Hynix وإنفيديا من البداية إلى النهاية، وأن تتم عملية الإنتاج في مسبك TSMC. يعد التصميم المشترك ضروريًا لضمان أن الذاكرة وأشباه الموصلات المنطقية تعمل كجسم واحد على نفس القالب.
ستستخدم ذاكرة HBM4 واجهة ذاكرة بعرض 2048 بت للاتصال بالمعالجات المضيفة. يعتبر الوسيط الحالي لذاكرة HBM4 معقدًا ومكلفًا للغاية، ومن هنا يصبح الاتصال المباشر بين الذاكرة ووحدة معالجة الرسوم ممكنًا من الناحية الاقتصادية. ومع ذلك، سيؤدي وضع حزمة ذاكرة HBM4 مباشرة على وحدة معالجة الرسوم إلى تسهيل تصميم الرقاقات إلى حد ما وتقليل التكاليف. في الوقت نفسه، سيواجه التحدي الحراري الناتج من الرقاقة نفسها.
على سبيل المثال، تستهلك وحدة معالجة الرسوم H100 من إنفيديا مئات الواط من الطاقة، مما ينتج عنه إنتاجًا حراريًا كبيرًا من الرقاقة. وبالإضافة إلى ذلك، تحتاج ذاكرة HBM أيضًا إلى كمية كبيرة من الطاقة. لذا، قد يتطلب تبريد رقاقة تحتوي على وحدة معالجة الرسوم والذاكرة أساليب تبريد معقدة للغاية، مثل التبريد المائي.
عبر كيم جونغ، أستاذ في قسم الكهرباء والإلكترونيات في KAIST، عن ذلك قائلاً: "إذا تم حل مشكلة التبريد بعد جيلين أو ثلاثة أجيال من الآن، فإن ذاكرة HBM ووحدة معالجة الرسوم ستكون قادرتين على العمل كجسد واحد بدون وسيط".
إرسال تعليق