أعلنت شركة أشباه الموصلات الصينية الرائدة SMIC عن تشكيل فريق بحث وتطوير مختص للعمل على تطوير دقات تصنيع تبلغ 5 نانومتر و3 نانومتر. يأتي هذا الإعلان بعد نجاح الشركة في تطوير دقة تصنيع تبلغ 7 نانومتر من الجيل الثاني.
يقود هذا الفريق الرئيس التنفيذي والشريك المؤسس للشركة، ليانغ مون سونغ، الذي يعتبر واحدًا من أفضل العلماء والمديرين التنفيذيين في مجال أشباه الموصلات. يأتي هذا في ظل تحديات الوصول إلى معدات إنتاج الرقاقات المتطورة، نتيجة للعقوبات الأمريكية التي تفرضها وزارة التجارة الأمريكية.
ديك ثورستون، كبير المستشارين القانونيين السابق في شركة TSMC، أشاد بليانغ مون سونغ، مصفًّا إياه بأكثر العباقرة دهاء في عالم أشباه الموصلات. ويعتقد ثورستون أن شركة SMIC قادرة على إنتاج رقاقات بدقة تصنيع 5 نانومتر بكميات كبيرة دون استخدام أدوات الأشعة فوق البنفسجية.
وفي إطار الابتكار الفائق، يظهر أن SMIC تستهدف تطوير تقنية DUV لتحقيق دقة تصنيع تبلغ 3 نانومتر، وهو ما يمثل تقدمًا ملحوظًا في هذا المجال. ويُعتبر هذا التقرير هو الأول الذي يؤكد قدرة الشركة على تحقيق هذا الإنجاز باستخدام تقنية DUV.
تأتي هذه الخطوة في سياق تصاعد التوترات التجارية بين الصين والولايات المتحدة، حيث فُرضت على شركة SMIC عقوبات تقنية تقوض قدرتها على الوصول إلى تقنيات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) من ASML.
على الرغم من التحديات، نجحت SMIC في التقدم بخطى ثابتة لتصبح الشركة الخامسة في عالم تصنيع الرقاقات. وبتطوير تقنيات التصنيع بدقة 5 نانومتر و3 نانومتر، يظهر أن الشركة تسعى لتعزيز تفوقها التكنولوجي وتحقيق إسهاماتها الفعّالة في عالم أشباه الموصلات.
إرسال تعليق