قدمت شركة تايوان لصناعة الدوائر المتكاملة (TSMC) رؤية طموحة للمستقبل، حيث تسعى إلى تطوير حزم رقاقات ذات حجم هائل يحتوي على تريليون ترانزستور. هذا الإعلان يأتي بعد أن قامت الشركة برسم خارطة طريق واضحة تتبع مسارًا متميزًا في عالم تصنيع الرقائق، ويظهر التزامها بالتقنيات المتقدمة.
تتحدى TSMC التحديات التقنية والمالية التي تواجهها الشركات المصنعة للرقائق بشكل عام، حيث تقوم بتطوير دقة التصنيع لتحقيق أفضل أداء وكفاءة طاقة، وكذلك زيادة كثافة الترانزستورات.
وبالرغم من التحديات، يظهر اطمئنان TSMC، أكبر مصنع رقائق في العالم، حيال قدرتها على تحسين دقة التصنيع، حيث تستهدف تحقيق هذا الهدف بتقنيات تصنيع تصل إلى 2 نانومتر، وتطمح إلى الوصول إلى دقة تبلغ 1 نانومتر بحلول عام 2030.
تؤكد TSMC أنها تستخدم مجموعة ثلاثية الأبعاد من رقاقات السيليكون لتحقيق هذا الهدف، مما يسمح بوضع تريليون ترانزستور في حزمة رقاقة واحدة. ولكن لا تتوقف جهودها عند هذا الحد، حيث تعمل أيضًا على تطوير رقاقات تحتوي على حوالي 200 مليار ترانزستور في قطعة واحدة من السيليكون.
وفي خطوة إضافية نحو التقدم، تتوقع TSMC تقديم تحسينات في تقنيات التعبئة والتغليف مثل CoWoS و InFO و SoIC، مما سيمكنها من بناء حزم ضخمة تحتوي على أكثر من تريليون ترانزستور بحلول عام 2030.
من خلال مشاركتها في مؤتمر IEDM، قدمت TSMC نظرة فريدة حول المستقبل، حيث يتوقع أن تظهر رقاقات أكثر تعقيدًا في المستقبل القريب، تحتوي على أكثر من 100 مليار ترانزستور. ورغم التعقيد المتزايد وارتفاع التكلفة، يختار العديد من الشركات تصميمات متعددة الرقاقات لتحقيق التوازن بين الأداء والكلفة.
إرسال تعليق