أعلنت شركة MediaTek عن بداية العمل على رقاقتها الجديدة Dimensity 9400، التي تتباهى بتكنولوجيا تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر في جيلها الثاني.
تعد MediaTek جاهزة لخوض منافسة شرسة في سوق المعالجات، حيث تطمح الشركة إلى تقديم إصدارها الخاص من رقاقات 3 نانومتر، وتتوقع إنتاجها بالتعاون مع شركة TSMC.
نُشِرَت التفاصيل حول معالج Dimensity 9400 عبر منصة "Digital Chat Station" على Weibo. يستند المعالج إلى تصميم ARM في وحدة المعالجة المركزية وكرت الشاشة.
من المتوقع أن تحتوي رقاقة Dimensity 9400 على أنوية كفاءة مشابهة لإصدار الشركة السابق Dimensity 9300، بينما سيتميز المعالج الجديد بتصميم متقدم في أنوية الأداء، مع تضمين أنوية Cortex-X5.
وتشير التقارير إلى أن التصميم الجديد سيركز بشكل كبير على تحسين أداء المعالج، مع التركيز على تحقيق مستوى أعلى من الكفاءة. وأكدت التفاصيل النشرة عبر "Digital Chat Station" على قوة التصميم الذي يهدف إلى تعزيز الأداء بشكل ملحوظ.
يُشار إلى أن الجيل الثاني من تقنية التصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر يعرف باسم عملية "N3E"، ومن المتوقع أن تتمتع بفعالية أكبر مقارنة بالجيل الأول، مما يعزز التقدم التكنولوجي الذي تسعى إليه MediaTek.
إرسال تعليق