أعلنت شركة إنتل وشركة UMC عن شراكة استراتيجية جديدة لإنتاج معالجات بدقة 12 نانومتر، وهي خطوة تعزز الاكتفاء الذاتي للولايات المتحدة في مجال الإلكترونيات الدقيقة.
تركز هذه الشراكة على تصنيع رقاقات بدقة تصنيع 12 نانومتر في ثلاث مصانع لشركة إنتل في ولاية أريزونا، وذلك ابتداءً من عام 2027، مما يمثل خطوة جديدة نحو تحقيق أهداف الولايات المتحدة في تعزيز الاكتفاء الذاتي في هذا المجال.
ومن الميزات الرئيسية لدقة التصنيع البالغة 12 نانومتر هي توفير أدوات التصميم الصناعية ومجموعة أدوات التصميم المتطورة، مما يسهل إنتاج رقاقات متطورة لتطبيقات الاتصالات والشبكات.
بفضل استخدام نفس أدوات الإنتاج المستخدمة في تصنيع رقاقات بدقة 10 و14 نانومتر، ستتمكن إنتل من خفض التكاليف وزيادة الأرباح من خلال إنتاج رقاقات بدقة 12 نانومتر.
الخطة تتضمن تحول المصانع الثلاثة ببطء من إنتاج رقاقات بدقة 14 و10 نانومتر إلى إنتاج رقاقات بدقة 12 نانومتر في عام 2027، مما يتيح تلبية الطلب المتزايد على هذه التقنية.
تقدم شركة UMC أيضًا تقنيات جديدة مثل تقنيات إنتاج RF وWiFi إلى شركة إنتل، بينما ستقوم إنتل بالاستفادة من تركيب بعض الأدوات الحديثة في مصانعها من قبل UMC.
على الرغم من عدم الكشف عن التفاصيل المالية، إلا أن هذه الشراكة تعتبر خطوة استراتيجية هامة تعكس التزام الشركتين بتعزيز الابتكار وتقديم تقنيات متقدمة في مجال الإلكترونيات الدقيقة.
إرسال تعليق