تستعد شركة آبل لخطوة جديدة مثيرة في عالم التكنولوجيا مع إطلاق رقاقتها الجديدة M3، والتي تأتي بدقة تصنيع قدرها 3 نانومتر، وذلك بالتعاون مع شركة TSMC، في خطوة من شأنها تعزيز أداء وكفاءة الأجهزة القادمة من آبل.
تعتمد رقاقة M3 من آبل على تقنية التصنيع الحديثة بدقة 3 نانومتر من شركة TSMC، مما يعزز من عدد الترانزستورات الموجودة عليها مقارنة بالجيل السابق M2، مما يترجم إلى أداء محسن وكفاءة طاقة متفوقة.
وعلى الرغم من أن رقاقة M3 لا تزال في مراحلها المبكرة، إلا أن آبل بدأت بالفعل في التفكير في المستقبل، حيث بدأت تصميم رقاقة الجيل القادم بدقة تصنيع 2 نانومتر من TSMC، وفقًا لمعلومات تم الكشف عنها عبر منصة LinkedIn والتي تم رصدها بواسطة الموقع الكوري Gamma0burst.
وتُشير التقارير إلى أن آبل تعمل أيضًا على حجز حصة كبيرة من الرقاقات المستقبلية بدقة تصنيع 1.4 نانومتر و1 نانومتر من TSMC، مما يظهر التزام الشركة بالتطور التكنولوجي المستمر وتقديم أحدث الابتكارات في عالم الأجهزة الذكية.
من جانبها، فإن شركة آبل وشركة TSMC تمتلكان علاقة تعاون طويلة، حيث أنتجت TSMC رقاقة M2 بدقة تصنيع 5 نانومتر ورقاقة M3 بدقة 3 نانومتر لأجهزة iPhone وMac وغيرها من المنتجات، مما يجعل هذه الشراكة أحد أهم عوامل نجاح آبل في سوق التكنولوجيا العالمية.
ومن المتوقع أن تستخدم آبل رقاقات مثل M4 بدقة تصنيع 2 نانومتر في عام 2025 لأجهزة iPhone وMac، مما يعزز من أداء الأجهزة بنسبة تتراوح بين 10% و 15% مع تقليل استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 25% - 30%.
وبالإضافة إلى ذلك، فإن آبل بدأت العمل على رقاقة أخرى بدقة تصنيع 1.4 نانومتر، مما يشير إلى التزام الشركة بالابتكار المستمر وتقديم أفضل تجربة لمستخدميها في المستقبل.
إرسال تعليق