تأكيدًا لروح التعاون القوي، أكد جين-سون هوانغ، مؤسس شركة إنفيديا والمدير التنفيذي لها، على شراكة الشركة مع TSMC، وهي أحد أكبر منتجي شرائح الكمبيوتر في العالم، وذلك وفقًا لتقرير صادر عن وكالة DIGITIMES Asia المتخصصة في مجال التكنولوجيا.
خلال لقاءه مع الصحافة، أوضح هوانغ الطلب المتزايد على تقنية التغليف المتقدمة CoWoS التي تقدمها TSMC، مشيرًا إلى نية إنفيديا تعزيز هذه الشراكة للمضي قدمًا في رحلتها التقنية.
تأتي هذه الشراكة في ظل تصاعد الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي، حيث تسعى إنفيديا للتميز في هذا المجال من خلال استخدام تقنيات متقدمة مثل CUDA، وهي منصة تطوير البرمجيات التي حققت نجاحًا كبيرًا في مجال الذكاء الاصطناعي.
يأتي هذا الإعلان في وقت استعداد فيه إنفيديا لإطلاق خطوط منتجات جديدة، حيث تسعى لتوفير أجهزة أكثر قوة وفاعلية من أجل تلبية متطلبات المستخدمين المتزايدة في عالم التكنولوجيا.
ويأتي ذلك في سياق توسع شركة TSMC في توفير تقنية CoWoS لخدمة عملائها، بما في ذلك إنفيديا، حيث تعمل على بناء مصانع متطورة في تايوان لتوفير أحدث التقنيات لصناعة رقائق الذكاء الاصطناعي.
تجدر الإشارة إلى أن إنفيديا اعتمدت سابقًا على شركة TSMC لتصنيع بعض منتجاتها، وذلك بسبب جودة الإنتاج والتكنولوجيا المتقدمة التي توفرها الشركة، وقد حققت نجاحًا كبيرًا في هذا السياق.
ومن المتوقع أن يسهم هذا التعاون في تعزيز مكانة إنفيديا في سوق تقنية الحوسبة والذكاء الاصطناعي، وتوفير منتجات مبتكرة تلبي احتياجات المستهلكين على نحو أفضل وأكثر فعالية.
إرسال تعليق