تستعد شركة آبل لدمج رقاقات اتصال لاسلكية خاصة بتصميمها داخل هواتف آيفون 17 المرتقبة، وذلك ضمن خطتها لتصميم كافة مكونات أجهزتها بنفسها. وتطمح آبل للانتقال الكامل إلى رقاقات الاتصال اللاسلكي الخاصة بها في السنوات القادمة، في مسعى لتعزيز سيطرتها على تقنيات أجهزتها الأساسية.
ورغم نجاح آبل في تطوير معالجاتها الخاصة التي تعتمد عليها أجهزتها، ما زالت الشركة تعتمد على رقاقات الواي فاي والبلوتوث من شركة برودكوم لتلبية احتياجات الاتصال اللاسلكي. لكن وفقًا للمحلل "مينج تشي كو"، تخطط آبل لبدء استخدام رقاقات اتصالات مُصممة داخليًا اعتبارًا من العام المقبل، مع إطلاق آيفون 17.
وتتعاون آبل مع شركة TSMC التايوانية لتصنيع رقاقات المعالجات لهواتف آيفون 16 الحالية، ومن المرجح أن تتولى TSMC أيضًا تصنيع الرقاقات الجديدة للاتصال اللاسلكي مستقبلاً. يُتوقع أن تدعم هذه الرقاقات الجديدة شبكات واي فاي 7، مما يعزز سرعات الاتصال ويدعم ترددات متعددة لتحسين الأداء.
بينما لم يتم التأكيد بعد على أول الأجهزة التي ستحظى بتقنية الواي فاي والبلوتوث المطوّرة داخليًا، إلا أن بعض التقارير تشير إلى احتمال إطلاقها لأول مرة في هاتف iPhone SE 4 المتوقع في النصف الأول من عام 2025.
ويُتوقع أيضًا أن تكون رقاقات شبكات الجيل الخامس 5G مستقلة عن رقاقات الواي فاي والبلوتوث، ما قد يتيح ظهورها على نطاق أوسع في منتجات آبل الأخرى قبل أن تصل إلى هواتف آيفون 17.
إرسال تعليق